晶振中的石英晶振陶瓷晶振我們已經(jīng)非常熟悉了，但晶振中的聲表面諧振器，聲表面濾波器我們卻了解的很少，可能很多人對它們的英文簡寫都不是很了解吧。那我就先從英文簡稱開始介紹好了，SAW是聲表面諧振器和是表面濾波器共同的英文簡寫，SAW聲表面系列既不是陶瓷晶振也不是石英晶振，而是晶振中獨立于這兩類別的一種電子元器件。
    目前，移動電話中包含數(shù)片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內(nèi)的主要任務將是把所有這些無源晶振器件與簡單的半導體器件(如開關二極管)集成在一起，縮成幾個模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的，所以這種集成將由聲表濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術和多層LTCC技術來應付這種挑戰(zhàn)。Thomas Baier說：“可以相信，將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進去。”聲表面濾波器與IC集成的主要難點是：聲表濾波器必須密閉封裝，主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。     EPCOS專有的聲表面濾波器芯片倒裝技術完全適合于多層LTCC集成技術，可實現(xiàn)無源器件的高度集成。將來，基于LTCC技術且復雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發(fā)機的設計周期，并節(jié)省費用。聲表濾波器技術的最新進展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器，它們在800 MHz頻率能適應2W的功率要求。
    縱觀目前的手機電路板，大多數(shù)的元器件之間的集成都是在有源晶振器件之間進行的。手機的有源器件個數(shù)不斷減少，無源器件卻不斷增多。然而，Brian Balut說：“關鍵的無源器件，如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設計階段進行溝通才能最終減少其它無源器件，如匹配電感和電容的個數(shù)。Sawtek正積極與IC制造商合作，以便簡化工程師采用聲表濾波器的設計工作。”     Brian Balut說：“就聲表面濾波器與IC集成的未來，目前有兩種不同的意見。一種意見認為，基于單片IC技術的單片無線系統(tǒng)最終會開發(fā)出來，主要理由是，不同的技術可分別滿足無線系統(tǒng)不同部分的性能要求。另一種意見是，理想的集成途徑是結(jié)合多種IC技術以及聲表面濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。”
    市場需求和資源限制將促進聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術難題仍然沒有解決，但已經(jīng)有許多制造商在投入大量的人力物力，相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。     現(xiàn)代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器，要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實現(xiàn)最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比，聲表面濾波器能直接與電路平衡相接，取代平衡-不平衡變換器而不增加費用。另外，聲表濾波器能很容易實現(xiàn)阻抗變換，使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實現(xiàn)完美匹配，有效地減少電感和電容等匹配元件。
    并且現(xiàn)在智能手機等通訊信息市場正如日中天，一臺小小的智能手機中至少需要十顆左右的聲表面濾波器，這樣大的使用量是其他晶振產(chǎn)品所沒有的，因此可以相信聲表面濾波器的時代就在不遠的將來。