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常見問題
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- 產品型號：4062180
- 頻率：7.98~12MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶...
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振
NDK晶振，日本電波工業(yè)株式會社作為晶體元器件的專業(yè)生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎.方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略.并且展開在產業(yè)設備、車載、傳感器領域,利用高的品質力和技術力用實力強的產品創(chuàng)造出利益的中期銷售計劃.為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用,
SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢.在SAW器件在移動體通信市場的正式量產展開的同時,我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經驗,讓這個產品也進入車載市場.晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標而努力.我們始終追求最高品質的有源晶振產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續(xù)給予我們支持！
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| 晶振規(guī)格參數(shù) | NX3225SC晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 9.8433~50MHZ |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±50 × 10 −6 |
| 工作溫度 | –40℃ ~+125°C |
| 儲存溫度 | –40℃ ~+125 ℃ |
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片3225晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
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NDK晶振集團實施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標.對我們的壓電石英晶振產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
NDK晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規(guī).為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系.NDK晶振,3225石英貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振
有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環(huán)境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的3225石英晶體諧振器生產操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.
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在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容).請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
使用環(huán)境(溫度和濕度),請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
使用環(huán)境(溫度和濕度),請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.NDK晶振,石英晶振,NX3225SC晶振。
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業(yè),但如果是超過規(guī)格以上的高溫,則頻率有可能發(fā)生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.NX3225SC晶振,3225小型貼片晶振,小體積四腳SMD晶振。
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