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- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：68535998
- 頻率：40 MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐...
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日蝕晶振,貼片晶振,EA2532XA12晶振
服務是Ecliptek日蝕晶振成功的基石.我們時時為客戶著想,盡力滿足并超越客戶對于我們的石英晶振,貼片晶振,電壓晶體元件,晶體振蕩器,有源晶振等產品的質量要求以及服務價值.憑借先進的設備一流的技術以及公司訓練有素的服務團隊,多方面的滿足各領域客戶的不同需求,從而成為晶振行業內的最佳資源之一.
日蝕晶振實業公司從研發生產到銷售所使用的材料均符合ROHS環保要求,所生產的石英晶振晶體達到了歐盟環保要求. 日蝕購買的所有部件和材料都是經過檢查嚴格按照標準并且符合RoHS標準的制造商所提供.日蝕晶振集團為確保所生產晶振,貼片石英晶振的質量,都會經過廣泛的電氣以及環境測試,確保質量上不會存在錯誤.日蝕晶振公司擁有超過10年以上的生產經驗,秉持著持續開發與專業技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務品質.
日蝕晶振,貼片晶振,EA2532XA12晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶體在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.EA2532XA12晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,3225封裝晶體
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超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.EA2532XA12晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,3225封裝晶體
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.日蝕晶振,貼片晶振,EA2532XA12晶振
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
盡可能的采用無害的石英晶振, 晶體振蕩器,有源晶振壓電石英晶體元器件、3225無源諧振器，壓電石英晶體的原材料和生產技術,避免有害物質的產生,比如消耗臭氧層物質、溫室氣體及其它污染物.集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收,最小化有害原料的使用.在各領域內的商務運作中實施持續改進,包括能源資源的保持,回收再利用以及減少廢棄物等.日蝕晶振,貼片晶振,EA2532XA12晶振
日蝕石英晶振環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治無線通信晶振生產的工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.EA2532XA12晶振,EA2532XA12-40.000M晶振,3225封裝晶體
日蝕晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,金屬3225無源晶體，石英晶體振蕩器設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
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