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首頁歐美晶振 Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABMM2晶振,ABMM2-8.000MHZ-E2-T

Abracon晶振,貼片晶振,ABMM2晶振,ABMM2-8.000MHZ-E2-T

產(chǎn)品型號：70123658
頻率：7.3728~110MHZ
尺寸：6.0*3.6mm
產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),“ABMM2-8.000MHZ-E2-T”產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型...

Abracon晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來,芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響. PAS測試是診斷可預(yù)防問題的最可靠的方法.“在降低功耗的競爭中,許多片上石英晶體振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動,通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)晶體維持振蕩. “ABMM2-8.000MHZ-E2-T”Abracon晶振的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn).

Abracon晶振的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設(shè)計用于解決越來越多的低功耗趨勢,從而導(dǎo)致設(shè)計人員在整個行業(yè)中面臨的跨導(dǎo)值下降.這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設(shè)計兼容. “ABMM2-8.000MHZ-E2-T”對于50MHz操作,ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA / V的條件下工作. ABS06W / ABS07W系列保證工作在1.1μA/ V以上的gm_critical.鑒于許多常見的MCU,例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4,其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近顯示gm_critical,使用非常低的鍍層晶體的關(guān)鍵性是巨大的. Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負(fù)載電容選項(xiàng).

Abracon晶振,貼片晶振,ABMM2晶振, “ABMM2-8.000MHZ-E2-T”貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ABMM2晶振,ABMM2-8.000MHZ-E2-T晶振,6035封裝SMD晶振

晶振規(guī)格參數(shù)	ABMM2晶振
頻率范圍	7.3728~110 MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±20ppm
工作溫度范圍	-10 °C ~ +60 °C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	18 pF
激勵功率	100 µW
老化@ + 25°C	±2 ppm/yr
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-40°C to +85°C

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器, “ABMM2-8.000MHZ-E2-T”請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.ABMM2晶振,ABMM2-8.000MHZ-E2-T晶振,6035封裝SMD晶振

機(jī)械振動的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.Abracon晶振,貼片晶振,ABMM2晶振

PCB設(shè)計指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的. “ABMM2-8.000MHZ-E2-T”針對重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其陶瓷面晶振自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).Abracon晶振,貼片晶振,ABMM2晶振

Abracon晶振集團(tuán)將:不論何時何地盡可能的進(jìn)行6035工業(yè)級貼片晶振生產(chǎn)源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對自然資源的保持.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時促進(jìn)這些活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識.確保公眾環(huán)境保護(hù)活動的信息公開.ABMM2晶振,ABMM2-8.000MHZ-E2-T晶振,6035封裝SMD晶振

Abracon晶振集團(tuán)將確保其6035無源SMD晶體產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動. 在地方對各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

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