晶振為什么不起振？
來源：http://www.qhsd888.com.cn 作者：zhaoxiandz 2012年08月17
石英晶振就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,俗稱晶振。其作用在于產生原始的時鐘頻率，這個頻率，晶振經過頻率發生器的放大或縮小后就成了電腦中各種不同的總線頻率。因為晶振具有良好的穩定性,抗干擾性能良好，所以被 廣泛應用于各種電子產品中,比如：衛星通信系統、移動通訊系統、GPS導航系統、精密計測儀器及消費類民用電子產品中 。
因其具有頻率穩定度高這一特點所以石英晶振在電子技術領域中一直占有重要的地位。晶振的發展史上我們可以看到從1990--1999年，晶振工藝從不成熟走向成熟，質量從不穩定走向穩定,從2000--2004年，晶體行業屬于快速發展階段,從2005-2009年石英晶體振蕩器在電子元器件上的市場逐漸走向大供求化, 2010年以后電子市場開始走向品牌化,不斷有人追尋質量和價格上的雙優化.但是由于電子市場的巨大化,也使得不少人心里打了喝上一口湯的心理,大量生產,打著質量最好價格最低，所謂的物美價廉旗號，既不重視質量又不重視管理質量的，只重視賺錢的.所以由于各方面的人為、生產問題使得廣大的采購朋友們在把晶振買回去后出現大量的晶振不起振,在這里我們今天請來了深圳市兆現電子有限公司資深工程師為大家分析晶振為何不起振。
a.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；b. 在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；
c. 由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；
d. 有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；
e. 由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；
f.在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；
g.當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。
專家建議處理方法：
嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；壓封工序是將調好的諧振件
在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。 由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。 控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。 當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。不知道各位采購商朋友學會了沒呢？如果還有不懂的可以隨時找到我們“深圳市兆現電子有限公司”。
作者：兆現電子
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