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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
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- 產品型號：29808912
- 頻率：12~54MHZ
- 尺寸：2.5*2mm
- 產品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域
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臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品。
石英晶振高精度晶片的拋光技術：SMD晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
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每個封裝類型的注意事項：陶瓷包裝晶振與SON產品：在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。（2）陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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加高電子歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保、節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好、健康的未來。我們致力于建立深厚的顧客信賴關系及滿意度的提升.為達到全面服務客戶對于石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質量與價格優勢,我們在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產工廠。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產及銷售規模居全臺領先地位。成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會社的合作，引進日本精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業產品和車用電子。
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HELE加高陶瓷貼片晶振集團減少污染物排放，對不可再生的資源進行有效利用。減少廢物的產生，對其排放的責任進行有效管理，有效地使用能源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。
HELE加高晶振綠色產品規范參考標準：1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質限用指令2.SONY 技術標準文件(SS-00259) 3.REACH（歐盟化學品注冊、評估及授權規范) 4.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令 4.各客戶要求而訂定 ：:加高貼片式石英晶體諧振器綠色產品之可靠度信息1. 無鉛產品可靠度及材質成份測試報告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質皆有ICP測試數據 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無鉛產品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規范 5. 無鉛產品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規范。
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