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常見問題
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- 產品型號：35735091
- 頻率：7.372~80MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產品介紹：貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
-
石英晶振HSX631S,日本進口晶振,電器晶振
石英晶振HSX631S,日本進口晶振,電器晶振產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性.
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| 型號 | HSX631S |
| 頻率范圍 | 7.372~80.000MHZ |
| 振動方式 | Fundamental |
| 電容 | 12pFtoSeries |
| 精確度 | ±10ppm,±20ppm,50ppm(At25) |
| 電阻 | 100max.80max.50max.70max. |
| 精度 | 30ppm,50ppm(Referto25) |
| 工作溫度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃Option |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 3pFmax. |
| 包裝 | 1000/pcs |
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產品制作
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
2000年08月
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