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- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：92881985
- 頻率：9.6~50MHZ
- 尺寸：5*3.2mm
- 產品介紹：小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域
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臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振
臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,5032貼片晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發及生產超小型5032二腳SMD晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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晶體頻率與負載電容的變化要求：請測量使用示波器或頻率計數器石英晶振的兩個端子的信號，如果頻率不在規定范圍內，它的輸出波形的幅度是不夠的（例如超過+/-200ppm的）,如果由頻率計數器測量的頻率比目標頻率高，要增加石英晶振的電容（CL，或Cd以及C 8）的值，以降低頻率到目標頻率，反之亦然。請檢查波形幅度是否改善或沒有經過我們調整頻率。如果它的改善，這表示該電路的原始設計不是調諧到最佳共振點為晶體的情況。該晶振應正常后，諧振點的調整。如果波形幅度甚至沒有提高的頻率非常接近目標頻率，我們可以通過以下三種 方法改進：方法1：降低產品線路外部電容（Cd和CG）的值，
并通過SMD晶振具有較低負載電容（CL）。方法2：采用小電阻（RR）的晶體。方法3：使用鎘和CG的不等價的設計。我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節省成本，保證安全。請用頻率計數器來測量所述晶體，以確保經調整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。
并通過SMD晶振具有較低負載電容（CL）。方法2：采用小電阻（RR）的晶體。方法3：使用鎘和CG的不等價的設計。我們可以增加鎘（XOUT）的負載電容和降低CG（辛）的負載電容以提高從辛波形幅度將在其后端電路中使用的輸出。我們建議您使用上面的方法來節省成本，保證安全。請用頻率計數器來測量所述晶體，以確保經調整頻率仍然滿足原說明書后的波形的振幅進行了改進。
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大陸及泰國皆擁有生產工廠,并且提供多元化的5032貼片晶振網路服務,配置多國語言能力之銷售團隊,使我們能夠與國際客戶群進行有效的溝通,取得客戶的支持及認可,國內外客戶皆可透過各地的銷售辦事處和經銷商,取得完整即時的需求回應及服務,加高電子歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保、節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好、健康的未來。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,5032貼片晶振
加高電子成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會社的合作，引進進口晶振精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業產品和車用電子。我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域的規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。
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臺灣加高石英晶振集團減少污染物排放，對不可再生的資源進行有效利用。減少廢物的產生，對其排放的責任進行有效管理，有效地使用能源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX531SK晶振,5032貼片晶振
HELE臺產無源晶振綠色產品規范參考標準:1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質限用指令2.SONY 技術標準文件(SS-00259) 3.REACH（歐盟化學品注冊、評估及授權規范) 4.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令 5.各客戶要求而訂定,加高晶振綠色產品之可靠度信息:1. 無鉛產品可靠度及材質成份測試報告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質皆有ICP測試數據 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無鉛產品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規范 5. 無鉛產品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規范.
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