壓電晶體系列分為壓電石英晶振和壓電陶瓷晶振，壓電石英晶體又可以制作成兆級晶振和千赫表晶32.768K系列，壓電晶體一般是指壓電單晶體；壓電陶瓷則泛指壓電多晶體。壓電陶瓷是指用化學等必要成份的原料進行混合、成型、高溫燒結，由粉粒之間的固相反應和燒結過程而獲得的微細晶粒無規則集合而成的多晶體。具有壓電性的陶瓷稱壓電陶瓷，簡稱壓電陶瓷諧振器，行業叫做陶瓷晶振，實際上也是鐵電陶瓷。在這種陶瓷的晶粒之中存在鐵電疇，鐵電疇由自發極化方向反向平行的180 疇和自發極化方向互相垂直的90疇組成，這些電疇在人工極化（施加強直流電場）條件下，自發極化依外電場方向充分排列并在撤消外電場后保持剩余極化強度，因此具有宏觀壓電性。如：鈦酸鋇BT、鋯鈦酸鉛PZT、改性鋯鈦酸鉛、偏鈮酸鉛、鈮酸鉛鋇鋰PBLN、改性鈦酸鉛PT等。
        壓電石英晶振是西方法國物理學家居里兄弟發現，并且得到廣泛開發，并且成功應用到電子元器件行業，現在壓電石英晶體系列已經是在電子元器件行業中不可缺少的一部分。壓電石英晶振可以制作成很多中元器件產品，因為天然水晶含有太多的雜質，后來被人工培育成功，現在叫做人工水晶種植，人工水晶種植是經過壓力鍋高壓釜種植。在經過激光加工切割，研磨，鍍銀調頻等工藝，制作成不同的石英晶體諧振器。
         石英晶體諧振器與石英晶振振蕩器的工藝以及生產流程，產品特性和工藝流程情況。表晶千赫系列以及石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的在工藝上的不同之處就在于，增加一個IC 振蕩回路。末添加IC的單晶片晶體生產出來的行業簡稱為石英晶振，低頻石英晶振簡稱為時鐘表晶。
         這類材料的研制成功，促進了聲換能器，壓電傳感器的各種壓電器件性能的改善和提高。 壓電晶體諧振器一般指壓電單晶體，是指按晶體空間點陣長程有序生長而成的晶體。這種晶體結構無對稱中心，因此具有壓電性。如水晶（石英晶振）、鎵酸鋰、鍺酸鋰、鍺酸鈦以及鐵晶體管鈮酸鋰、鉭酸鋰等。
        目前，公司已完成3225mm貼片晶振 產品的研發，擁有SMD3225mm晶振  超小型石英晶體諧振器以及SMD 石英晶體振蕩OSC7050mm貼片晶振 、OSC5032mm 產品的設計制造技術。SMD 石英晶體振蕩器相當于是在SMD  石英晶體諧振器的基礎之上增加一個發振電路，這個發振電路通常是一個IC 電路。這個IC 可以委托IC 廠商焊接在陶瓷底座上，其生產流程與貼片晶振的生產流程基本相同，主要的區別是產品的測試設備不同。
        該產品與公司原有產品目標客戶基本相同，從技術角度上講，該項目產品5032mm貼片晶振、SMD3225mm、OSC7050mm、OSC5032mm等石英晶體都是在原有產品SMD7050mm、SMD6035mm的基礎上向更小型化延伸的高端產品，適應了電子整機產品向“輕、薄、短、小”以及多功能、數字化、智能化、低功耗的發展方向；
      （1）常用頻點為系列貼片晶振均以小體積為主，產品具有以下特性：
        產品質量嚴格按照GB/T10708-1996 《石英晶振元件-電子元器件質量評價體系規范第3部分：分規范——鑒定批準 第一部分：空白詳細規范》的要求，此外還將分別滿足不同客戶的技術要求。
1：小型化。本項目生產SMD5032 、SMD3225  以及2520mm貼片晶振等更小規格的產品。
2：高精度。頻率精度從5ppm 到30ppm，滿足電子數碼產品網絡化時代對SMD晶振 石英晶體元器件的頻率精度（以及長期使用精度）做到越來越高的要求。
3：金屬封裝。采用金屬封裝與采用陶瓷或玻璃封裝相比，金屬封裝更適合于客戶生產的回流焊工藝，而且產品精度更高，信號屏蔽性能好，相互干擾少。
       （2）技術性能先進產品與普通產品相比有如下優點：
先進性產品采用低激勵（1uw）驅動元器件；
先進性產品具有良好的抗振性（100cm跌落6次，指標仍符合要求）；
先進性產品具有高精度化（±5ppm5×10-6）；
先進性產品采用高標準：產品各項技術指標均達到IEC國際標準和美國MAL軍用標準。
        （3）工藝流程：新型高精度貼片晶振元器件主要生產工藝分清洗、被銀、點膠、微調、中測、封焊、檢漏、老化、測試、打標、編帶、包裝等步驟。貼片有源晶振與貼片無源晶振相比，只是振蕩器比諧振器多了一個震蕩回路，其生產工藝流程基本相同。
        （4）主要原材料、輔助材料的供應情況：本項目產品所需的主要原材料有水晶（晶片）、基座、外殼（合金）和芯片，輔料為產品包裝物。公司經過多年的經營，已與國內外原材料供應商及相關企業建立了良好的供需渠道及協作關系，能夠及時了解材料市場的動態，合理地進行原材料的采購。芯片主要用于石英晶振以及石英晶體振蕩器的生產，目前國內、國外市場也均有充足的供應。
        （5）選用的主要設備：本項目選用設備儀器的原則是：先進性、功能性、適應性和經濟性，選用的設備包括排片機、真空濺鍍機、真空微調機、自動裝載機、上片點膠機、全自動封焊機等關鍵設備一批，可供客戶參觀，同時配套部分國產先進設備。
        （6）、項目的環保情況：本項目“三廢”達標排放。公司將嚴格按照環境保護的規定，做好各項污染防治工作，確保環保設施正常穩定運行。
         公司在項目審批過程中提交了環境影響申請報告，對該工程可能排放的污染物及其治理辦法進行了詳細的分析和說明。
        （7）、項目的組織方式及實施進展情況：該項目以本公司為主體組織實施，項目建設完成后，由公司制造中心貼片晶振車間負責生產與日常管理。
        工藝上采取半自動化生產及電阻焊封裝工藝，技術上采用恒溫、恒濕、無塵高真空（5×10-3pa）鍍膜及調頻技術。
      （8）、項目的選址及場地情況：本項目在公司廠區內實施，晶振生產車間利用現代化萬級無塵廠房。
        本司還有專門以千赫表晶的單獨生產車間，本司研究出的產品主要面對國外高端電子元器件市場，產品質量在國內居于領先水平，與日本等地企業相比具有較明顯的價格優勢，具備較強的市場競爭力，可以滿足客戶對高精度石英晶振、小型化貼片晶振 元器件的需求。公司已與國際知名客戶建立了長期穩定的合作關系，為本項目產品的銷售奠定了良好的基礎。通過鞏固同中間商的合作，建立了廣泛的市場營銷網絡，同時開辟了海外新的客戶資源。